当前Geekbench基准测试数据库曝出Realme X7(RMX2176)相关规格，包括联发科天玑720芯片组(MT6853V / TNZA)和 8GB RAM 。

      作为对比，Realme X7 Pro(RMX2121)采用了天玑 1000+ 芯片组(MT6889Z / CZA)，且同样具有 8GB RAM，国行版本将于 9 月份一同到来。

      根据Geekbench 5信息来看，RMX2176 机型采用了频率为 2.0GHz 的 MT6853V / TNZA 芯片组(即联发科的天玑 720 SoC)。

      同时，RMX2121 机型(Realme X7 Pro)采用了频率 2.0GHz 的 MT6889Z / CZA 芯片组(即联发科天玑 1000+ SoC)，辅以与 Realme X7 相同的 8GB RAM 。

      其它方面，爆料称 Realme X7 Pro 将配备支持 120Hz 高刷新率和屏下指纹传感器的 AMOLED 打孔屏。此外两款 X7 机型都会配备矩形的后置 64MP 四摄，且后盖上有大写加粗的“DARE TO LEAP”字样。