有外媒曝出消息，骁龙875已用台积电5nm工艺进行生产。中国台湾媒体给出消息，台积电已经开始生产高通公司的下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。

      该公司将在今年年底正式宣布该产品，新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。

      骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造，这应该可以节省功率，提高制造速度并增加晶体管数量。

      与骁龙865移动平台不同，骁龙875移动平台有望配备集成的调制解调器，即支持5G的X60(新iPhone 12系列也将使用该调制解调器)。

      骁龙875移动平台将继续使用1+3+4 CPU。但是，这次Prime核心可能是功能强大的Cortex-X1。X1的峰值性能比当前的A77高出30%，在相同的功耗情况下，其本身比A77快20%，或者在与以前的产品相同的性能下，Cortex-X1的功耗少50%。